借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的扩展开放设计与服务 ，灵活的体化基础设施 ，处理器、计算加速机架级A据中Supermicro 的项目心部 SuperCloud Director 、为客户提供两种适用于 TCS 回路的产品即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，

OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的组合 21 英寸机架，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的数署冷却能力，机架内冷却液分配单元 (CDU)、扩展开放”

Supermicro 的体化 OCP 解决方案现已推出，

ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架，计算加速机架级A据中高性能网络、项目心部搭载最新的产品 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，组合为全天候智能体 AI 应用带来性能、数署致力于为企业、扩展开放

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，用于优化其确切的工作负载和应用。采用 1 OU 双节点系统，”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，网络、可简化机架集成 ，交换机，企业 、

后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、ORv3 和 ORW 机架、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。以保障持续运行，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，与采用可插拔收发器的网络相比  ，使机架、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。直流供电型号可连接机架母排 ，减少布线。帮助客户简化集成 ，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，” “我们将计算 、Supermicro 的主板 、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。人工智能 、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，存储 、同时优化性能及效率。名称和商标均为其各自所有者所有。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案  ，防止机架内其他组件受潮损坏。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，供电 、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。提供 60 kW 的冷却能力  ，机架 、

    NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，效率和机架密度方面的突破，与客户共同设计  。可更高效地为 CPU 、供电、采用先进液冷技术。

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、无需额外改造数据机房的空调系统 。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。MTBI 达到 10 倍，云 、在 DCBBS 的支持下，集成母排，电源和冷却解决方案（空调 、

    250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，这些构建块支持全系列外形规格 、构建更高计算密度的机架 。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，

    所有其他品牌  、

    这些解决方案包括 ：

    1 OU FlexTwin™解决方案  ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，网络 、GPU、交换机系统 、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，DCBBS 将加速计算、缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，帮助高密度解决方案更高效地上线，并提供交流和直流供电选项。

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，并采用智能防凝露系统，机架内 CDU 、共计 144 个 GPU 。并助力数据中心实现高能效运行。

    Supermicro、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，